雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺
2025-05-19 13:16 作者:小编
雷军宣布小米自研芯片“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程,这一消息标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破。
研发历程与投入
- 小米在芯片研发方面一直有着坚定的决心和持续的投入。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挫折,随后转向了“小芯片”路线的探索。
- 2021年初,小米做出了重启“大芯片”业务的重大决策。经过四年多的不懈努力,小米玄戒团队累计研发投入已超过135亿人民币,研发团队规模也壮大至2500余人。
芯片特点与优势
- 小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,这是目前最先进的芯片工艺之一。该工艺不仅提升了芯片的性能,还降低了功耗,为用户带来更出色的使用体验。
- 小米玄戒O1的发布,旨在为用户带来旗舰级别的使用体验。该芯片在性能与能效上力争跻身第一梯队,满足用户对高性能、低功耗的需求。
未来展望
- 小米自研芯片玄戒O1的发布,标志着中国科技企业向芯片产业核心环节发起冲锋的决心。在半导体产业博弈加剧的背景下,小米以坚定的投入和强大的技术实力,展现出中国制造向产业链上游攀升的战略远见。
- 小米将继续加大在芯片研发方面的投入,不断提升芯片的性能和品质。同时,小米也将积极推动芯片与终端应用的深度融合,为用户带来更加出色的产品和服务。